• |
  • 台积电董事长刘德音对台湾半导体发展提出了4点建议

    2019-09-19 14:49:56
    189
    来源: 网络整理

    9月18日台积电董事长刘德音对台湾半导体发展提出了4点建议。

    刘德音今天下午出席国际半导体展科技智库领袖高峰会,演讲台湾半导体技术的未来60年。 他说,半导体集成电路问世至今已60周年,半导体将持续发展,未来在我们周遭将无所不在。 对于半导体发展是否会再持续60年,刘德音持乐观看法。

    从台积电的半导体技术发展来看,刘德音说,台积电5nm已经准备生产,明年将是快速成长的一年,明年研发重心将是3nm,也正寻求2nm的研发路径。

    针对台湾半导体未来发展,刘德音提出4个建议,他表示,第一,台湾半导体要发展成为全球不可或缺的科技伙伴,应加速技术发展,结合IC设计、制造、封装整个产业链,保持领先优势。

    第二,台湾半导体还要加强基础研发动能,刘德音指出,动态随机存取内存(DRAM)、面板与有机发光二极管(OLED)都是警惕例子,随着全球板块重整,逐渐失去竞争力,政府应提出研发投资租税诱因,增强研发动能。

    第三,积极发展绿色制造。 刘德音表示,台湾地狭人稠,企业应致力发展先进绿色制造,节能减碳,寻求与环境共存共荣共生下个60年。

    第四,台湾应推展人工智能(AI)与5G应用在智能制造,未来10年新科技应用会再次颠覆我们的想象,且高速运算会带来半导体业更快更大的突破,并为台湾所有产业带来加乘动能。


    标签: 台积电
    相关阅读
    台积电3D封装技术突破

    针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中,提出新型态SoIC(System on Integrated Chips)之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,提升CPU/GPU处理器与存储器间整体运算速度。

    三星天庄国际注册试图在5nm赶上台积电

    据报道,三星天庄国际注册计划在5月14日的三星铸造论坛(Samsung Foundry Forum 2019)上展示一个低于3nm的技术路线图,并进一步加强与包括高通在内的IC设计公司的联系。

    热门产品
    • 0402N102J500CT
      描述:1nF ±5% 50V NPO 0402
      品牌:Walsin(华新科)
      价格:¥0
    • CL03A104KQ3NNNC
      描述:100nF ±10% 6.3V X5R 0201
      品牌:SAMSUNG(三星)
      价格:¥0
    • CQ1005X7R104K500NR
      描述:100nF ±10% 50V X7R 0402 Automotive
      品牌:SAMWHA(三和)
      价格:¥0
    • RC-01000JT
      描述:0R 5% 0201
      品牌:FH(风华)
      价格:¥0
    • RC0402JR-070RL
      描述:0R 5% 0402
      品牌:YAGEO(国巨)
      价格:¥0